مشکل بزرگ تراشه اختصاصی گوشی‌های سامسونگ برطرف می‌شود؟
گزارش‌ها حاکی است که اگزینوس ۲۶۰۰ که احتمالاً در برخی مدل‌های گلکسی S26 استفاده خواهد شد، به فناوری جدیدی برای مدیریت گرما مجهز می‌شود.
بر اساس گزارش ZDNet Korea، سامسونگ می‌خواهد از فناوری جدیدی در پکیجینگ تراشه بهره بگیرد تا عملکرد اگزینوس ۲۶۰۰ را بهبود دهد. این فناوری که Heat Pass Block (یا HPB) نام دارد، شامل قراردادن مواد انتقال‌دهنده‌ی حرارت درون پکیج تراشه است.
اگزینوس ۲۶۰۰ تراشه‌ای دو نانومتری خواهد بود که توسط واحد System LSI سامسونگ طراحی می‌شود. این تراشه اولین محصول سامسونگ است که از فناوری HPB استفاده می‌کند. در این روش، یک هیت‌سینک مسی روی پردازنده‌ی اصلی و رم قرار می‌گیرد تا گرمای تولیدشده از سوی CPU و GPU، رم و دیگر اجزای تراشه را جذب کند.
سامسونگ ظاهراً می‌خواهد فرآیند آزمایش اگزینوس ۲۶۰۰ را تا پایان اکتبر (مهر و آبان) امسال به پایان برساند. در صورت رضایت‌بخش‌بودن نتایج، تولید انبوه تراشه آغاز خواهد شد تا در زمان عرضه‌ی سری گلکسی S26 در اوایل ۲۰۲۶ آماده‌ی استفاده باشد.
تراشه‌های اگزینوس سامسونگ در سال‌های اخیر به‌دلیل بهره‌وری پایین و عملکرد ضعیف در مدیریت گرما، همواره مورد انتقاد قرار گرفته‌اند. با این حال، کره‌ای‌ها تلاش دارند با بهره‌گیری از فناوری‌های جدید، مشکلات را در نسل بعدی کاهش دهند.