این آیفون ایر، بدنه شفاف و درگاه سیم‌کارت فیزیکی دارد!

سه‌شنبه 5 اسفند 1404 - 19:36
مطالعه 2 دقیقه
پنل پشتی شفاف سه گوشی آیفون ایر
یکی از یوتیوبرها با دستکاری گوشی، آیفون ایر را با موبایلی با بدنه‌ی شفاف و درگاه فیزیکی سیم‌کارت تبدیل کرد.
تبلیغات

گوشی فوق باریک آیفون ایر از همان ابتدا برای متمایز‌بودن طراحی شده بود؛ اما یک کاربر علاقه‌مند به دستکاری گجت‌ها، محصول موردبحث را با شفاف‌کردن پنل پشتی و افزودن یک ویژگی حذف‌شده، یعنی درگاه فیزیکی سیم‌کارت، به مسیر کاملاً متفاوتی هدایت کرد.

پروژه را کانال یوتیوب Linzin Tech مستندسازی کرد. این یوتیوبر در یک ویدیو ۲۲ دقیقه‌ای، روند تبدیل نسخه‌ی استاندارد دستگاه جدید کوپرتینویی‌ها به یک مدل سفارشی با قاب شفاف و پشتیبانی از سیم‌کارت فیزیکی را به‌نمایش گذاشت.

اولین مرحله‌ی کار شامل برداشتن پوشش مات از روی پنل شیشه‌ای عقب بود. تعمیرکاران با استفاده از فرایند لیزری، لایه‌ی رنگ را بدون آسیب‌رساندن به قطعات کلیدی زیرین، به‌ویژه سیم‌پیچ مگ‌سیف که دقیقاً زیر شیشه قرار دارد، به‌دقت جدا کردند.

نتیجه‌ی حذف پوشش مذکور، یک قاب پشتی کاملاً شفاف بود که باتری، چیدمان برد اصلی، محافظ‌ها و کانکتورهای داخلی را نمایان می‌کرد. لوگو اپل همچنان قابل رؤیت باقی مانده؛ بااین‌تفاوت که اکنون به‌جای قرارگیری روی یک سطح رنگی یکپارچه، روی سخت‌افزارِ بدون‌پوشش شناور به نظر می‌رسد.

چالش بزرگ‌تر در مرحله‌ی بعدی رقم خورد؛ نصب درگاه نانوسیم روی گوشی هوشمندی که قرار بود کاملاً به فناوری eSIM وابسته باشد.

تیم برای ایجاد فضای لازم، یک بریدگی در فریم پایینی ایجاد کرد؛ تغییری که نیازمند حذف موتور ویبره‌ی بزرگ و دقیق اپل بود؛ چون فضای داخلی کافی برای قرارگیری همزمان قطعه‌ی موردبحث و سینی سیم‌کارت وجود نداشت.

یک موتور لرزشی کوچک‌تر از شرکت‌های متفرقه، جایگزین قطعه‌ی اصلی شد. سیم‌کارت‌خوان ازطریق لحیم‌کاری‌های بسیار ریز در سطح برد به مدار متصل شد تا آیفون ایرِ اصلاح‌شده با موفقیت و ازطریق یک سیم‌کارت فیزیکی به شبکه‌های موبایل متصل شود.

چنین کاری تغییر سخت‌افزاری قابل‌توجهی به شمار می‌رود؛ به‌خصوص وقتی در نظر بگیریم که قطعات در گوشی‌های فوق باریک تا چه حد فشرده در کنار هم قرار گرفته‌اند.

با وجود ظاهر جذاب و خیره‌کننده‌ی ایر سفارشی، تغییرات اعمال‌شده بدون پیامد نبودند. حذف پدهای حرارتی درطول فرایند لیزر، دفع گرما را تحت‌تأثیر قرار داد که به افت عملکرد سریع‌تر تحت پردازش‌های سنگین و مداوم منجر می‌شود.

دستکاری ساختاری همچنین مقاومت گوشی در برابر آب و گردوغبار (گواهی IP68) را از بین بردند و طبیعتاً به‌محض برش‌خوردن فریم، هرگونه پوشش گارانتی نیز باطل خواهد شد.

پذیرش چنین نقص‌هایی برای اکثر کاربران منطقی نخواهد بود؛ اما برای شیفتگان سخت‌افزار، پروژه‌ی جذاب یوتیوبر چینی یادآور این نکته تلقی می‌شود که حتی بسته‌ترین طراحی‌ها را می‌توان بازسازی کرد.

تبلیغات
تبلیغات

نظرات